<acronym id="c4pam"><listing id="c4pam"></listing></acronym>

<th id="c4pam"><u id="c4pam"></u></th>

        1. <form id="c4pam"></form>
          <rp id="c4pam"><acronym id="c4pam"><input id="c4pam"></input></acronym></rp>
          <dd id="c4pam"><big id="c4pam"><noframes id="c4pam"></noframes></big></dd>
            <th id="c4pam"></th><s id="c4pam"><acronym id="c4pam"></acronym></s>

          1. <tbody id="c4pam"></tbody>

            請您留言

            No-flow underfill

            No-flow underfill

            No-flow underfill 粘合劑在芯片封裝前期充當助焊劑角色,在回流焊中轉換成粘合劑進行底部填充

            隨著消費電子產品的不斷發展,封裝尺寸逐漸減小,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。No-flow underfill能夠簡化工藝流程,不需要膠水的毛細作用,底部填充在焊球貼片前點好, 回流焊過程同時完成焊球焊接和底填膠固化,保護半導體元器件,提高其使用壽命。

            工藝特點

            No-flow underfill廣泛應用于倒裝芯片的封裝工藝中。


            在No-flow underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、閥參數規劃,是保證No-flow underfill點膠覆蓋完整性、零氣泡、點膠厚度等的工藝要點。


            隨著微電子產業向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發展,必然對工藝流程的簡易性以及點膠系統的膠量準確性、出膠穩定性等要求越來越高,因此No-flow underfill技術應運而生。


            axxon的非接觸式噴射點膠系統、接觸式點膠系統均能精密的進行膠量控制,此外axxon致力于No-flow underfill工藝的研究,已有豐富的經驗。而且axxon擁有成熟穩定的高速高精度運動平臺 ,可靈活搭配自主研發的多類型點膠閥,滿足不同產品和膠水的點膠需求。

            (*)號為必填
            *
            *
            *
            *
            *
            *
            *
            *

            我已閱讀并同意《隱私保護》

            (*)號為必填
            *
            *
            *
            *
            *
            *

            我已閱讀并同意《隱私保護》

            郵箱登錄 手機登錄
            手機登錄 郵箱登錄
            郵箱找回密碼
            修改個人密碼
            密碼修改已成功,請重新登錄!
            色综合视频一区二区_亚洲欧美日韩高清专区_国产在线亚洲v天堂a_手机看片aⅴ永久免费 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>