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        Dome Coating

        Dome Coating

        Dome Coating能有效防止芯片以及引線脫落,折損,受潮。

        Dome Coating主要應用于leadframe上多芯片及引線的保護。通常在leadframe正面進行點膠,膠水通過leadframe間隙流到反面,正反面均形成一定膠水厚度,保護芯片以及引線,增加元器件的使用壽命。

        工藝特點

        Dome Coating點膠工藝的作用是增加元器件的可靠性,防止元器件封裝程中出現脫落,碰撞以及折損,涉及的應用行業主要是半導體行業中的leadframe、芯片、以及引線點膠工藝。


        在Dome Coating點膠過程中,膠量控制、膠水高度、點膠軌跡,點膠范圍是保證點膠效果的工藝要點。針對Dome Coating工藝,膠高及一致性尤為重要。


        芯片高度集成導致了點膠空間減小,芯片封裝空間緊湊,所以如何控制更小的單點,以及膠水出膠的穩定性是行業趨勢。


        軸心自控在Dome Coating工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,可靈活搭配多類型點膠閥,選配同進同出、三段式傳送軌道,自動上下料機,滿足不同客戶的需求。

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