<acronym id="c4pam"><listing id="c4pam"></listing></acronym>

<th id="c4pam"><u id="c4pam"></u></th>

        1. <form id="c4pam"></form>
          <rp id="c4pam"><acronym id="c4pam"><input id="c4pam"></input></acronym></rp>
          <dd id="c4pam"><big id="c4pam"><noframes id="c4pam"></noframes></big></dd>
            <th id="c4pam"></th><s id="c4pam"><acronym id="c4pam"></acronym></s>

          1. <tbody id="c4pam"></tbody>

            請您留言

            元器件/引腳包封 元器件/引腳包封

            元器件/引腳包封

            使元器件牢固地粘貼于PCB表面,防止其移位,掉落。

            PCB的高度集成,導致PCB上元器件越來越多,并且越來越小。在進行錫膏印刷的時候,一些小元器件上的錫膏偏少,造成粘接力度偏小,元器件容易脫落,需要使用紅膠對其進行加固。

            另外,一些異形元器件或者帶有引腳封裝的IC、大元器件,為了防止在過爐時候出現移位或者歪斜需要使用紅膠對其進行加固。

            工藝特點

            包封工藝主要應用于消費類電子行業(包含手機、Pad,Notebook等) 以及關聯的PCB、FPC板組裝。


            做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置;做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹??;特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內。


            電子元器件的高度集成化,使精準的膠量控制及溢膠寬度控制成為了行業的發展趨勢。


            軸心自控在包封工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、AVI檢測系統等核心技術領域已有較大突破。

            (*)號為必填
            *
            *
            *
            *
            *
            *
            *
            *

            我已閱讀并同意《隱私保護》

            (*)號為必填
            *
            *
            *
            *
            *
            *

            我已閱讀并同意《隱私保護》

            郵箱登錄 手機登錄
            手機登錄 郵箱登錄
            郵箱找回密碼
            修改個人密碼
            密碼修改已成功,請重新登錄!
            色综合视频一区二区_亚洲欧美日韩高清专区_国产在线亚洲v天堂a_手机看片aⅴ永久免费 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>